热熔压敏胶黏度和黏弹性
2013年06月08日 大多数热熔压敏胶用户都相信热熔压敏胶的黏度对各种涂胶工艺来说都是一个相当重要的参数。事实上，在热熔压敏胶的生产过程中，黏度最主要的意义是用来确定产品批次间是否一致的一个参考指标。换句话说，黏度用在品质保证（QA）和品质控制（QC）中才有比较实用的意义。产品黏度的差异是检验原材料和所生产的热熔压敏胶是否落在目标规格范围中的最简单方法之一。
黏度的定义是：液体抵抗流动能力的量度。黏度的单位是泊、厘泊或mPas。黏度还被定义为剪切应力。剪切应力和剪切速率的比值是黏度的另一种定义方式。水的黏度是1 cps。
大多数热熔压敏胶的黏度是通过配有温控加热装置的旋转剪切黏度计测量的。热熔压敏胶的黏度受温度和剪切速率的影响很大。温度和剪切速率越高，黏度就越低。在检测黏度的过程中，热熔压敏胶的黏度随温度的升高和时间的推移而逐渐降低，这是因为开始时处于无规缠结状态的聚合物链段在旋转剪切的作用下逐步解纠缠而被取向化。在固定的温度下，大部分聚合物分子链都被伸展取向时，黏度值会稳定下来，我们就把这个黏度值记录为热熔压敏胶在该特定温度下的黏度。
在实际涂胶和喷胶的应用中，没有人会把热熔压敏胶如在实验室中测定黏度时那样的预先加热且不断的旋转剪切直到黏度直被稳定下来。因此，在实际的涂布生产线上，热熔压敏胶在被应用瞬间的真实黏度是无法知道的。换句话说，实验室所获得的黏度值与涂胶性能在实质上并没有一定的对应关系。在使用热熔涂布机涂胶时，真正能影响涂胶难易程度的物性则是胶黏剂的黏弹性而不是黏度。胶黏剂的弹性越高则越不容易永久形变或流动。以模头或滚轮上胶机作业时，热熔压敏胶在被设备拉伸或挤压之后有回复原有最大乱度型态的倾向。因此要获得较佳的涂布性比较困难。但是，一个弹性较高的热熔压敏胶，如果以螺旋式喷胶机作业时反而较容易控制喷胶丝的型态而不会任意甩丝。上述说明，在真实的上胶工艺上，如果想要设定适当的涂布加工条件同时获得最佳的涂布效果，除了靠加工设备来改变上胶温度，速度和压力外，能够预先检测热熔压敏胶在高温的黏弹性是相当有帮助的。换句话说，如果配方研究员了解黏弹性和加工工艺之间的相关性，就能够设计出适当的黏弹性给不同的应用市场和加工设备。
有许多热熔压敏胶的配方研究员和使用者认为黏度高低和耐热性或剪切力或持黏力有关系。这是一个似是而非的错误观念。不同的热熔压敏胶配方可以在不同的高温下获得变化趋势不同的黏性曲线。比方说，一个配方在150˚C时的熔融黏度较高，并不代表它在其他温度下也都具有较高的黏度。所以，我们无法在一个特定温度之下的黏度来评判持黏力。事实上，几乎所有热熔压敏胶的胶黏物性都是在室温上下测试和比较的。想靠高温熔融态的黏度来预测室温胶黏性能是完全不合理的。在实际的物性检测时，每一个压敏胶胶黏物性的高低和测试时的温度，速度，压力，角度，胶厚度，面材厚度，被贴物等都有密切关系。这些都不是一个简单的黏度值高低可以预测或说明的。
黏度的定义是：液体抵抗流动能力的量度。黏度的单位是泊、厘泊或mPas。黏度还被定义为剪切应力。剪切应力和剪切速率的比值是黏度的另一种定义方式。水的黏度是1 cps。
大多数热熔压敏胶的黏度是通过配有温控加热装置的旋转剪切黏度计测量的。热熔压敏胶的黏度受温度和剪切速率的影响很大。温度和剪切速率越高，黏度就越低。在检测黏度的过程中，热熔压敏胶的黏度随温度的升高和时间的推移而逐渐降低，这是因为开始时处于无规缠结状态的聚合物链段在旋转剪切的作用下逐步解纠缠而被取向化。在固定的温度下，大部分聚合物分子链都被伸展取向时，黏度值会稳定下来，我们就把这个黏度值记录为热熔压敏胶在该特定温度下的黏度。
在实际涂胶和喷胶的应用中，没有人会把热熔压敏胶如在实验室中测定黏度时那样的预先加热且不断的旋转剪切直到黏度直被稳定下来。因此，在实际的涂布生产线上，热熔压敏胶在被应用瞬间的真实黏度是无法知道的。换句话说，实验室所获得的黏度值与涂胶性能在实质上并没有一定的对应关系。在使用热熔涂布机涂胶时，真正能影响涂胶难易程度的物性则是胶黏剂的黏弹性而不是黏度。胶黏剂的弹性越高则越不容易永久形变或流动。以模头或滚轮上胶机作业时，热熔压敏胶在被设备拉伸或挤压之后有回复原有最大乱度型态的倾向。因此要获得较佳的涂布性比较困难。但是，一个弹性较高的热熔压敏胶，如果以螺旋式喷胶机作业时反而较容易控制喷胶丝的型态而不会任意甩丝。上述说明，在真实的上胶工艺上，如果想要设定适当的涂布加工条件同时获得最佳的涂布效果，除了靠加工设备来改变上胶温度，速度和压力外，能够预先检测热熔压敏胶在高温的黏弹性是相当有帮助的。换句话说，如果配方研究员了解黏弹性和加工工艺之间的相关性，就能够设计出适当的黏弹性给不同的应用市场和加工设备。
有许多热熔压敏胶的配方研究员和使用者认为黏度高低和耐热性或剪切力或持黏力有关系。这是一个似是而非的错误观念。不同的热熔压敏胶配方可以在不同的高温下获得变化趋势不同的黏性曲线。比方说，一个配方在150˚C时的熔融黏度较高，并不代表它在其他温度下也都具有较高的黏度。所以，我们无法在一个特定温度之下的黏度来评判持黏力。事实上，几乎所有热熔压敏胶的胶黏物性都是在室温上下测试和比较的。想靠高温熔融态的黏度来预测室温胶黏性能是完全不合理的。在实际的物性检测时，每一个压敏胶胶黏物性的高低和测试时的温度，速度，压力，角度，胶厚度，面材厚度，被贴物等都有密切关系。这些都不是一个简单的黏度值高低可以预测或说明的。
