热熔胶筑起电子行业发展的根基
2013年03月25日 电子产品推广使用热熔胶进行粘接工艺已经深入人心，在国外，电子产业对于胶粘剂行业产品质量、电子制造解决方案、客户服务能力、上胶工艺等早已建立起一套健全的审批验证与考核制度。在年初的时候，国外知名热熔胶公司3M已经对国际电子产品市场作出整体的规划布局和大量投入生产的工作计划，热熔胶产品将会进一步打入智能手机、平板电脑和计算机等多方面的电子产品。
电子产业离不开热熔胶的帮扶推动，优质的热熔胶，聚氨酯热熔胶配搭上先进的涂布上胶工艺技术，能够对电子产品的组装拼接与表面套装起到了一个关键性的作用。这类热熔胶涂布加工工艺很大程度上解决了以往传统的金属螺丝加固与物理结构拼装，不会对电子晶件产生任何形变或者刮损等问题，更大程度下能够缓解高昂的电子元件返修频率，提高电子元件的使用效率。
热熔胶在电子行业使用广泛
电子产业的热熔胶涂布工艺充分融合了热熔胶产品的得天独厚优势和满足了电子元件的先天特性，只要配备上合适的热熔胶设备和利用合适的生产工艺技巧，在合适的温度与压力的作业环境下，热熔胶产品就能够轻松地完成了电子产品的粘接稳固与拆散等工作，为打通电子产业市场迈进了坚实的一步。
电子产业离不开热熔胶的帮扶推动，优质的热熔胶，聚氨酯热熔胶配搭上先进的涂布上胶工艺技术，能够对电子产品的组装拼接与表面套装起到了一个关键性的作用。这类热熔胶涂布加工工艺很大程度上解决了以往传统的金属螺丝加固与物理结构拼装，不会对电子晶件产生任何形变或者刮损等问题，更大程度下能够缓解高昂的电子元件返修频率，提高电子元件的使用效率。
热熔胶在电子行业使用广泛
电子产业的热熔胶涂布工艺充分融合了热熔胶产品的得天独厚优势和满足了电子元件的先天特性，只要配备上合适的热熔胶设备和利用合适的生产工艺技巧，在合适的温度与压力的作业环境下，热熔胶产品就能够轻松地完成了电子产品的粘接稳固与拆散等工作，为打通电子产业市场迈进了坚实的一步。
