从分子角度分析影响热熔胶粘力的因素

    影响热熔胶粘力的因素可从分子角度上去分析，热熔胶内的低聚物二醇的结构和分子质量不仅影响胶膜的力学性能，还直接影响WPU的初粘性。而热熔胶内的低聚物二醇的分子结构愈规整，分子质量愈高，含量愈高，其结晶性愈强，结晶速率也愈快。由于酯基比醚基的极性大，分子间作用力大，所以聚酯型热熔胶一般比聚醚型热熔胶的结晶性好，特别是PPG聚醚因其分子结构中的侧甲基会阻碍分子链段的规整排列，所以结晶性较差。热熔胶内的结晶性聚酯一般是指由二元酸（己二酸、癸二酸、对苯二甲酸等）和二元醇（丁二醇、己二醇等）合成的聚酯如聚己二酸丁二醇酯（PBA），聚己二酸己二醇酯（PHA）以及聚己内酯二醇（PCL）和聚碳酸酯二醇（PCD）。皓景热熔胶厂的研发人员对WPU结晶性的研究结果是PHA的结晶性最强、PBA次之、PCD最差。初粘性与结晶性对应，结晶性愈强，初粘性愈高；随着分子质量的增大，胶粘剂[4]的结晶性增强，初粘性提高。

    影响热熔胶粘力的另一个因素是，不同结构的热熔胶内的异氰酸酯对WPU分散液和胶膜性能有较大影响，软段T高低次序为IPDI小于HDI/IPDI小于gHMDI小于TMXDI。显然，热熔胶内的分子结构的规整性顺序应为HMDI大于HDI/IPDI大于IPDI大于TMXDI。尽管HDI具有较高的结构规整性，有利于硬段的结晶，但HDI/IPDI混合，热熔胶内的硬段结晶会受到IPDI的阻碍。同理，HMDI具有较高的结构规整性，有利于硬段结晶和相分离，但HMDI异构体的存在，同样会阻碍软段和硬段的结晶，形成一定程度的相混合，因此HDI/IPDI和HMDI均表现出较高的。TMXDI因其α12g-甲基的位阻效应和不对称结构而赋予WPU独特的性能。